币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速建设 AI 基础设施。在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程芯片、封装与制造技术发展，部署更高性能、更优能效的 AI 系统。据悉，AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。该技术可实现大规模高带宽互联，让客户部署更高效
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