中国航天不断刷新宇宙级精彩

成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案_蜘蛛资讯网

Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨

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发布时间：04:36:59